昨晚又折腾了一次本子,企图进行更极端的改造(其实就是再加多点散热片再在D壳钻多点孔而已)。
现实内存盖板的改造,其实就是钻多了三排孔,再粘上防尘网而已,钻孔的目的都是想增加进风量。
这里对着独显,希望能增加进风量来帮助散热。话说这些打孔割得我好辛苦,我是用加热的美工刀来割让后用锉刀打磨的。
当时是觉得钻孔太慢,但其实算起来,整块割甚至比打孔更慢。
顺便把上次在风扇进气口打的孔用防尘网挡一下。右边矩形孔边缘的白色是502雾化。
现在本子底部真的不好看:=(
由于导热垫是一次性的,于是上次贴了才一周的导热垫不得不换掉。
散热模块继续加散热片
终于能把显存片上的导热垫换一下了。
主板背面,这里这里的显存片和没有任何散热设备,于是都贴上导热垫和铜片。另外下面那块,有人说是南北桥,虽然南北桥是分开的但这台机子可能是做在一起了。当然我什么都不知道因为我认不出什么是南桥什么是北桥。不过这里确实是个大热源,于是加上导热垫和铜片。
昨晚就折腾了这么些,但耗时好久,时间基本都花在钻孔打洞上了。
其实LZ越改越觉得不知道有没有必要这样改:=(
所以我想这应该是最后一次改本子了吧。
还有暴力散热垫还没改呢,零件倒是都备齐了,可是那散热架一拆开才发现里面很多障碍,怎么恰当合理地去掉是个头痛的问题。
以上。
2011-5-26
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